截至2026年7月10日收盘配资平台测评，芯碁微装（688630）报收于465.02元，较上周的480.32元下跌3.19%。本周，芯碁微装7月10日盘中最高价报525.0元。7月6日盘中最低价报448.0元。芯碁微装当前最新总市值672.32亿元，在专用设备板块市值排名4/181，在两市A股市值排名325/5202。
本周关注点
来自公司公告汇总：芯碁微装H股于2026年6月26日上市，证券代码09630
来自机构调研要点：2025年芯碁PCB曝光机市占率达18.8%
来自机构调研要点：一季度新签订单超8亿元，Q2延续高增长
来自机构调研要点：CO2激光钻孔设备获客户重复批量订单
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来自机构调研要点：载板设备因国产替代加速供不应求
机构调研要点
问：公司今年新签订单的情况有何更新？答：今年一季度公司新签订单超过8亿元，Q2新签订单维持Q1的高增长态势，在手订单充足。
问：PCB曝光设备的市占率是多少？答：芯碁成立之初就深耕直写光刻技术，2024年首次成为全球第一的PCB直写光刻设备供应商，市占率为15%；2025年随着I服务器、数据中心等需求的爆发，芯碁市占率稳步提升，根据灼识咨询数据，芯碁2025年PCB曝光机市占率为18.8%。凭借在高端曝光设备上的技术优势，未来市占率预计会进一步提升。
问：PCB曝光设备的均价有何变化，今年单价是否会升？答：2025年PCB曝光设备收入约为10.8亿元，销售量为475台，均价约为227万元/台；今年随着高端机型出货占比的提升，均价预计会稳步提升。
问：激光钻孔设备在客户端的验证结果及未来的产品规划？答：公司激光钻孔设备规划有CO2激光钻孔设备、UV光激光钻孔设备以及超快激光钻孔设备；2025年12月CO2激光钻孔设备通过客户量产验证，今年目标是实现小批量交付，上半年已交付的CO2激光钻孔设备在客户端表现良好，已获得客户的重复批量订单；随着量产经验的不断积累，公司预计在今年下半年将CO2激光钻孔设备送往下游第一梯队客户验证。
问：载板设备供不应求的原因是什么？答：首先下游的BF载板、BT载板的需求在持续向好，光模块、CoWoP技术所用的类载板（SLP）需求也在上升，配资入门教程，股票配资排名，线上配资炒股下游厂商扩产意愿增加，带动设备需求增长。此外载板领域的国产替代也在加速，芯碁经过多年的技术沉淀，设备性能已经比肩甚至超越海外设备厂商，加上芯碁采用标准化和定制化并行的生产方式，设备交付周期仅为海外厂商的一半，充分受益本轮载板领域的国产替代。
问：载板设备的价格和毛利率情况？答：载板设备价格带比较宽，新品2微米的载板设备价格是千万元级别，毛利率可参考公司泛半导体业务的毛利率。
问：先进封装设备具体应用于什么环节，下游客户有哪些？答：主要应用于CoWoS-L的中介层曝光，下游客户包含长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，目前均已完成设备的导入，未来随着更多下游厂商加入CoWoS-L的扩产，芯碁的下游客户群体会持续扩大。
问：直写光刻技术在CoPoS中有何应用？答：随着芯片尺寸变大，为提升使用效率，中介层由Wafer Level变成Panel Level，板级相对于晶圆级更容易发生偏移和翘曲；此外芯片尺寸变大，中介层需要嵌入的硅桥数量变多，直写光刻具有智能纠偏、智能再布线的技术特点，在CoPoS中的优势更加明显。
公司公告汇总
港股公告：证券变动月报表合肥芯碁微電子裝備股份有限公司提交截至2026年6月30日的證券變動月報表。公司H股於2026年6月26日在香港聯交所主板上市，證券代號09630。本月H股和A股的法定股本、已發行股份及庫存股份均無變動。H股上月底結存及本月底結存為12,838,650股，A股為131,740,716股，總註冊股本為人民幣144,579,366元。確認已符合公眾持股量要求。存在超額配股權安排，可發行最多1,925,750股H股。
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